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本周，某國產(chǎn)品牌正式推出5G移動平臺芯片，號稱要將高速穩(wěn)定的5G連接普及到更廣泛的用戶群體。這課芯片第二代5G移動平臺的諸多先進(jìn)技術(shù)，支持2G到5G多模全網(wǎng)通，SA和NSA組網(wǎng)模式，支持130MHz帶寬的雙載波聚合技術(shù)。
支持5G+5G雙卡雙待采用八核 CPU 架構(gòu)，兩顆大核 Arm Cortex-A76，主頻達(dá)到2.0GHz。先進(jìn)的6nm EUV制程，使T750有著更高的效能和更低的功耗。
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