(相關資料圖)
英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠,強化2.5D/3D封裝布局。公司表示,目標到2025年,其3D Foveros封裝產能達到目前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin今日受訪時也透露,未來檳城新廠將會成為公司最大的3D先進封裝據點。
(相關資料圖)
英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠,強化2.5D/3D封裝布局。公司表示,目標到2025年,其3D Foveros封裝產能達到目前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin今日受訪時也透露,未來檳城新廠將會成為公司最大的3D先進封裝據點。