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首推樂鑫科技成本和生態壁壘助力基本面最先反轉,離線算力+云連接PaaS雙輪驅動
高通、華為、谷歌相繼推出小終端部署支持離線版本的AI大模型,行業趨勢是通過模型壓縮實現AI在邊/端與智能小終端融合,智能家居、可穿戴等終端是虛擬人交互等應用與用戶最便捷、最高頻次的落地場景,AI賦能有望重啟智能家居滲透曲線。核心受益環節是價值量最高的SoC,國產SoC廠商長期積淀后已經形成較強的技術和成本壁壘。
樂鑫在智能終端的連接領域已經做到全球龍頭,S3系列芯片和產品S3-BOX已經具備較強的離線語音控制能力,正在研發下一代主控SoC產品P4,屆時公司將完成在智能終端領域從連接到算力的全布局。樂鑫和aws、azure等長期合作,一方面為客戶提供接入msft、amazon、google大模型的能力,另一方面布局離線大模型的算力支持,無論后續行業發展選擇哪一種路徑,樂鑫均深度受益。
公司從最初8266、32兩款產品擴展到現在C系列、S系列、H系列、P系列等,行業增速重啟疊加公司產品矩陣完成,放量前夕。公司新品底層IP完全自研,并積極擁抱RISC-V等架構,在成本方面做到極致,鑄就極高的成本壁壘。
公司通過高校、互聯網、出版等渠道培育自己的ESP生態,開發者社群中的粉絲數量不斷壯大,工程師粘性顯著提升,類似英偉達CUDA架構,逐步建立起自己的生態壁壘。
成本和生態的雙重壁壘奠定公司長期毛利率穩定,短期基本面在行業中最先反轉。公司Q1業績大超預期,是SoC行業甚至整個IC設計中少數同比環比均有增長的公司,同時公司庫存水平、公司渠道的庫存水平均已回歸到健康狀態,后續618等訂單催化,公司業績將持續超預期。
對SoC公司來說,研發費用是影響利潤釋放的最大因素,平均研發費用率在20%-30%,公司已經在積極導入ChatGPT進入研發環節,后續研發人員的擴充需求將大幅削減,收入端放量,研發端錨定,凈利率水平的彈性可以視為一個非常大的業績期權。
合理估值硬件,25年芯片和模組共4.7億顆出貨量,對應30億收入,3.8億利潤,給40x PE,150億市值;軟件,假設公司出貨的芯片/模組中80%提供接入大模型的云平臺PaaS業務,對應3億顆出貨量,單顆收費1-2元人民幣,對應中值4.5億收入,給20x PS,對應90億市值。公司合理估值在240億,當前看120%空間。